layout轉gerber solder mask層問題請教

小弟目前使用PADS 9.4.1, 請教如何使零件的單一腳位在出gerber時覆綠油?
就是零件的某些腳位在出gerber時如何設定不要開窗? 感謝~~~

我的方法是：先正常出Gerber，然後在Gerber中的solder mask層將對應的引腳PAD刪掉即可。

此处输入器件位号，多个中间加逗号。

進到設定該零件包裝的模式，然後選取你要的腳位，在腳位設定中把solder層刪掉，就好了...

可以选择护理忽略元件PAD的

在封装里面将pin的阻焊层大小设置为0

我想知道怎么设置某个焊盘开窗，在不修改元件封装的情况下。

改封装最直截了当了

PADS  做封装的时候，你有了TOP 面，就会自身产生阻焊层。后续高版本做库自动加了SOLDER 层，我都是删除了， 加这个层，只是在阻焊灌铜起到避开做用

我剛剛試了一下，你進到包裝設定，不要把該腳位的solder整個刪掉，而是把大小設為0,這樣就行得通了~

設為 0 連 PAD 都沒了

只有solder層設成0，其他的不要改，我這樣是OK的，top層的PAD也都還在~

top