PADS Layout 規則制定

我是Layout 初學者，關於下列幾個問是非常好奇，還請前輩們指導，謝謝
請問一般pcb Layout 2層板/4層板如果無特殊規訂時:
1.一般訊號的寬與線距是依照什麼樣的基準訂出呢?
2.一般via和via land依照什麼樣的基準訂出呢?是否有一定的比例?
3.為何有些圖面via有兩種大小?請問有何做用?或者說什麼樣的情況下需要這做?
4.請問線離零件間距離應該怎麼訂?via離零件距離之間應該怎麼訂?
零件和零件之間距離應該怎麼訂?是否有依照什麼樣的基準呢?
5.另外聽說allegro繪製系統板與封裝所用的程式不同?請問有什麼樣的差異?
(我本身是使用PADS)
6.PADS 的LOGO製做與載入?
7.另外請問protel的零件庫pads是否能夠使用?

1，根据板密度和BGA脚距而定。低速板8mil,普通高速板6mil,高密度板4-5mil（局部3mil)
2，单边至少大4mil.
3，没什么用
4，线离元件间距（即焊盘边缘）至少6mil。需根据信号频率和压差来。
    via离元件间距（即焊盘边缘）至少6mil。
    元件和元件之间的间距应满足：回流焊，波锋焊，自插机，维修空间而定。需根据具体产品和加工方式进行取舍。
5，不明白你表达的意思
6，论坛里面search：教你PADS导入图片

1.那請問如果是一般行動電源算是高速板嗎?另外您所指的高密度是指什麼呢?
2.所以不論板子幾層&板厚多少、銅厚多少，都是一樣的嘍！能否舉列說明呢?
4.所以只要放的下，上的了元件，畫的出來就沒有問題嘍！

1，行动电源=移动电源。不算高速板，这是普通的低速板，电源板。高密度是指：元件在单位面积内的数量。
2，与铜厚有关。可以跟您的PCB供应商索取参数。
4，不一定没问题，也不一定有问题。看具体的产品和单板情况。如果元件摆不下，那怎么办呢?要不删减电路和元器件或减小封装尺寸，要不就拼命往里挤。布局就像RG,挤一挤就出来了

學習了！
那另外線&via的距離又是怎麼定呢?是依照線寬嗎?

依照DFM

谢谢