PADS 怎么实现反铜字（铜皮上刻字）

PADS 很容易实现铜皮字，也容易实现一块铜皮然后字体在阻焊层效果，但是这2种效果在一些场景确实没有反铜字漂亮。反铜字（铜皮上刻字）一直没搞出来，哪位大侠知道，看过有人用PADS实现反铜字,但是人家不说怎么实现，搞的很神秘。

实验1：
想法：在顶层写几个字，随便设置一个网络，将此网络的普通间距设置小一点 然后敷铜，最后把字删除。
结果：
失败
首先字体无法设置网络，另外即使不设置网络，不考虑工艺实现，把整板的安全间距设置最小，敷铜时仍然避让字体

将文字放在走线层，出GB时把文字勾上，OK

3楼 这是铜皮字，铜皮字比较简单，难道铜皮再写字 就出现刻字 我试试

3楼不行 TXT设在TOP层就是铜皮字，刚才又试过了铜皮上写字检查GB文件还是铜皮哦，反铜字，字体没有铜的就像铜皮上雕刻字效果一样

研究了一下PADS试了很多方法都不行，我估计他们是DXF导入的铜皮，不过我导入矢量图 PADS就非常卡，而且做出的铜皮有毛刺，应该有类似管脚做法就好了，管脚导入轮廓后可以填充

这个问题比较难搞啊。ALLEGRO可以搞定。字放到Anti Etch就可以阻铜铺进去了。

ALLEGRO 确实比PADS 强啊，不过画小板觉得PADS挺方便的ALLEGRO 配置真头疼。PADS 9.6 支持Anti Etch就好了。

AD好像也可以

但是看野火STM32的原理图是PADS logic画的，那PCB也多是PADS画的吧。

学习了啊

先把图片转成BMP 的格式，
转的时候选反的，再转成99SE 的，再转到PADS 里来，就是中间是空的了

12楼方法以前用过类似的方法，BMP转2位图再转矢量图不过图形不漂亮，因为位图转矢量图丢失细节比较严重，会出现很多毛刺，如果像图片那么小的文字就比较难看，我正学allegro  实现反铜字，然后直接allegro PCB文件转换到PADS，最后这个铜皮做成库调用类似封装一样，等我看下效果如何

野火说了ISO 那个pcb 也是PADS画的，老的板好像是AD，ISO挺漂亮的，主要他投的PCB厂家不错，丝印和铜字都比较清晰。还有他也实现反铜字了，下面还放LED，这样夜间看起来挺酷，其他就没什么只是画的时候比较规范。