阻焊开窗

从pcb 的工艺上来说，制作pcb 的过程 就是将 介质层和 导电铜箔层 叠加的过程。在最外层的两层铜箔，不能直接裸露在空气中，阻焊 顾名思义 就是 阻挡 被焊 ^_^...  那些需要焊接的pad 和需要 裸露在外的 铜箔 就被 阻焊开窗露在了外面。当然，对于这些需要焊接的裸露的焊盘，也是需要抗氧化处理的。不是直接的裸露在空气中的。
制作阻焊的过程就是增加对外层电路的保护过程，本身对 制作阻焊的材料，"绿油" 也是要有规范和要求的。比如爬电的要求，比如在一定湿度的情况下，表面的不导电要求，阻燃。等等。

很好的 要是 在底层露铜 就是在sold mask BOt 层吗

嗯，是的是的。方法很对。

恩恩，希望小编陆续补充一些这样的姿势。

开窗就是在阻焊层挖个洞，那个地方没有阻焊层，就直接露出下面的铜箔。
这样是否更通俗一些

是的，在solder maskbottom层划铜片就可以