请问局部MARK点要如何建立？

请问给QFP,BGA定位的局部MARK点要如何建立?
是用2D line在Top层画一个小圆圈吗?直径要多大?
还是必须用一个裸铜点,周围去掉防焊呢?直径要多大?
我上网搜寻,有的把一个MARK点放在封装正中央,
有的说一定要在封装四周的对角放两个MARK点.
请问到底那个才对呢?
请各位教我好吗?谢谢

mark点放在封装正中央还能起到mark点的作用吗，如果你明白mark点是干嘛的就知道怎么放了

将MARK点做成一个器件，
整板的可用：1mm直径的焊盘，3mm直径的阻焊。
局部的可用：1mm直径的焊盘，2mm直径的阻焊。

局部MARK点做成一个器件的形式，焊盘直径为1mm,阻焊直径为2mm.

谢谢jimmy,请问如果没空间,可以只用2D line 划一个1mm 圆吗?

那请问 jimmy,可以只有做一个焊盘直径1mm,没有阻焊直径2mm?

那请问 jimmy,可以只有做一个焊盘直径1mm,没有阻焊直径2mm?

谢谢 jimmy,有您真好.