PADS2005中为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖？

PADS2005中为何内层灌铜的时候有些via不能全覆盖?
已经设置了钻孔型与非钻孔型均覆盖，但是发现还是有些via产生的是热焊盘类型
特别是通过点击网络然后添加的via
哪位知道如何处理，难得非得使用连线方式打的via才能实现灌铜全覆盖吗?

这个还真没遇到过，难道是某些网络你设置的是过孔应热焊盘的形式连接?如果方便可以上图看看

高亮的均为GND网络的的via，可以看到有些是完全覆盖的有些是带热焊盘类型的

http://www.eda365.com/thread-15875-1-1.html 请参照此贴。