Layout铺铜完毕，但每次重新打开PCB文件，Flood区域就镂空了。。。

如题，layout做完了，铺铜也完了，但是每次重开PCB文件的时候，铺铜（flood）的地方就镂空了，如果需要展示效果必须用Flood manager重新Flood才行。我发给PCB生产厂家的时候是用生成的ODB++文件，但是昨天那公司来点说能否发给他们工程文件，因为他们的数控机不支持gerber文件格式。当然作为公司来讲一般是不能给工程文件出去的，准备换一家公司做。但还是想问问如何能让工程文件每次打开的时候Flood的区域不镂空。谢谢各位了、！

重新打开PCB文件时，重新执行HATCH ALL就能恢复灌铜了。或者view->nets，然后关闭此对话框也可以。
也可以进行设置：Tool-->Options-->hatch and flood-->勾选“ Autohatch on file load”

支持什么格式给什么文件就好了

对jimmy，是每次都需要重新hatch或者flood一次。所以不能给工程文件，只能给odb++了?

貌似PADS就是这样哈?没有什么地方可以设置一下吗?

重新打开PCB文件时，重新执行HATCH ALL就能恢复灌铜了。或者view->nets，然后关闭此对话框也可以。

Tool->Options->hatch and flood->勾上 Autohatch on file load
每次打开文件会自动灌好铜.

太感谢你了！学习了！@jimmy

自動灌好铜可能會造成檔案變大

没关系，厂家要什么格式就给什么格式的，工程文件就不给了。倒是学习了这个方法哈

Pads9.3沒有也，是版本太低了嗎?

上班太忙了，都没时间来逛逛。趁现在下班，俺来学习学习