图片中的箭头所指的内容是做什么用的？

散热

通话模块

请问散热为什么要设计成这样，而不是一整片。

有利于散热  

如画成一整片的话，开钢网刷锡膏时会有锡多，锡不平等情况，为避免类似情况所以一才将分成多个小块来做

散热部分是要求刷锡膏的吗?

好看。

对于发热量大的器件来说，中间部分与PCB板焊接可起到充分的散热作用，如PA。但是有很多类似的封装的器件，除了有助于散热外，还可以增加芯片在PCB板上的附着力。

此类器件返修比例还是比较低的吧，起码无意摔的时候不会掉件（现在手机那么大总是不小心掉地上），即使坏掉了，风枪吹下来植锡换个好的再贴上去，对维修员来说不是难事。

如画成一整片的话，开钢网刷锡膏时会有锡多，锡不平等情况，为避免类似情况所以一才将分成多个小块来做