元件特殊pad对高频信号的影响

如图中所示，BGA的pcb封装里pad由原来的圆形pad变更为类似十字型的pad，滤波电容的pad由长方形变更为类似十字型，这样的pcb封装修改会对高频信号产生什么样的影响。请大家各抒己见，小弟在这里先谢过了，这个疑问本来发在硬件那边的，没人回答，就到这里来询问下，望高数回答。

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高频俺不太懂。
俺晓得的一个是，这样的异形焊盘通常建库时是pad和copper组合而成的，但是组合后的新焊盘，在用隔热方式铺铜时会有问题——超出pad范围的copper会阻止辐射线的生成（pads9.3.1/copper pour/no plane/正片）。直连不受影响。

你可以根据你出线的方式,如果是沿着其中一边的十字出线,另一边多出来的可以看成stub。
看这个stub长度是否跟你现在的信号上升沿可比拟,
可比拟的话就有stub效应,
如果不在一个数量级的话就可以忽略掉了
改成这种封装，对信号质量只有坏处没有好处。

电源盒地的pad 还可以  要是信号的pad完全没必要 像jimmy说 没好处  高频的设计上注意就ok了 完全没必要从焊盘上整

谢谢大家指导，关于jimmy老哥讲的，我也是担心会出现stub效应哦，好像对走线的阻抗也有影响，阻抗不连续。

这是谁想出来的主意呀?  虾扯。

没这样做过

很奇怪的 pad    做地的pad 有标注作用  作为电容 的pad 就不知道是什么概念了