求助，打样回来的板子主芯片下方的EPAD都连在一起了

求助，打样回来的板子 发现主芯片下方的EPAD都连在一起了。 我想了下，可能是主芯片EPAD的SOLDER MASK层没有设置的缘故， 之前只设置了TOP层， 我现在打算再添加一个SOLDER MASK层， 设置的PAD和TOP层的PAD一样大小。请问大侠们，这样设置后 做出来的板子 EPAD应该就是分开的吧?

自己看看出的GERBER。

你这个是顶层露铜了

你的文件设置没问题。是板厂做错了。

哦，主芯片下方的SOLDER MASK层 我一般都未设置过，有时候打样回来的板子没有连在一起，有时候又连在一起。

出GERBER时这个SOLDERMASK会有个补偿的。会加大的。最好看GERBER什么样的。不然就是板厂做错了。

也许太小间距了作不出来

Solder Mask 不同的板厂会有不同的内部规范, 而且不同的工程师处理后的也有不同.
不过相同的是 Solder Mask 都会被放大.
你给 PCB 板厂的是 Gerber 还是 PCB 文件?

要看你输出的gerber是什么样

大师，GERBER需要怎么看，我也看，但是看的糊里糊涂的

CAM350 V10.5--FILE--IMPORT-AUTOIMPORT--填入光绘文件所在的文件夹--FINISH，按着做，你就OK啦~~~我一般就是这样的，不知道有没有更好的方法呢?PADS自带的CAM一直没用过~~

如果出的GERBER也是这么分开格子的话，那就是板厂的问题。又或是你这个间距太小了，板厂直接忽视

是板厂的问题。你设计上铜块和铜块之间的间隙是10mil.正常的板厂完全没有压力