PADS中电路板定位孔一般如何设计？

非金属化孔拿board out line画个窟窿就是了。
金属化孔用焊盘做成器件，画在原理图中，再倒入PCB使用。

能具体聊聊的吗！

打开PADS PCB 选择Tool> PCB decal editor ,放置一个焊盘，选择Pad stacks编辑这个焊盘(以3mm为例，如果是镀金孔保留Plated 前面的勾否则去掉）
设置好以后在第十二层，画出定位孔的螺帽及Keepout 将该元件另存为MTH_3mm
然后在弹出的creat Part type 窗口时，去掉ECO registerted parts前面的勾，在PCB的ECO模式下，就可以放进来了。

有那么复杂吗?难道不是做个封装就行了吗?就是下面Plated 前面的勾去掉 的问题把

Plated 前面的勾去掉只是做成非金属孔而已，简单的说就是做一个非ECO的元件，再在ECO下把元件加进来就可以了 Gery说得很仔细了

4F补充:
1).如果是元器件的定位孔，在建封装时用2D线画十字放在定位孔的中心点，这样放置元件时可以与结构图的中心点对应，实际画板时用4F的方法把定位孔加入即可
2).如果是外壳接地引脚，在logic建CAE时定义为GND以隐藏，例如usb，画原理图时就只见到4个引脚，看起来舒服一点
3).如果PCB封装中某脚是多余的，在logic中如何对应把它隐藏?
4).如果在logic中，建CAE时引脚属性中增加一项“引脚隐藏”则所有都不是问题了。4