如何将PCB表面的铜皮露出来？

大家好！我所画电路板是2层板，bottom上没有任何器件，只有一些 via，我在bottom上进行了敷铜操作，敷铜的网络是GND，我希望敷铜上不要涂上阻焊剂，即绿油。所以，我就在solder mask bottom上也进行了敷铜操作，网络也选择GND。我想这样的话，bottom上的敷铜不就没有阻焊剂，而露出铜皮了嘛！但是，操作完成后，我查看了gerber的效果，结果令我很意外！
这是routing bottom的gerber效果(敷铜前)：

这是routing bottom的gerber效果(敷铜后)：

这是solder mask bottom的gerber的效果：

为什么在solder mask bottom上有via的位置都是白色的呢?白色就表示该位置会涂上阻焊剂的。这不是我要的效果啊！
不知道各位在PCB表面需要露出铜皮时是如何操作或设置的?尤其是，表面还是有很多via的情况下。

你要看助焊层GEBER

用COPPER 画一个大铜皮放在SOLDMASK层就好的，你这种是动态的就避开了。

灌铜是一定会避开的。把板框复制，粘贴一份变成2D线，然后把2D线转成solder mask层的copper就好了

你的意思是直接在solder mask bottom上画一块很大的铜皮，就可以了?那些via仍然可以做出来吗?

感谢你的建议！确实很方便！

你不是说不是你要的效果吗我都不知道你要什么效果。

小编，你要画死铜，你话的是动态铜，而且网络还是GND，你的过孔的网络不是GND所以就避开了。如果是整个区域都要露铜的话，直接画一整个的就好了。