如何将PCB表面的铜皮露出来?
时间:10-02
整理:3721RD
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大家好!我所画电路板是2层板,bottom上没有任何器件,只有一些 via,我在bottom上进行了敷铜操作,敷铜的网络是GND,我希望敷铜上不要涂上阻焊剂,即绿油。所以,我就在solder mask bottom上也进行了敷铜操作,网络也选择GND。我想这样的话,bottom上的敷铜不就没有阻焊剂,而露出铜皮了嘛!但是,操作完成后,我查看了gerber的效果,结果令我很意外!
这是routing bottom的gerber效果(敷铜前):
![](../imgqa/eda/pads/pads-3721rd.com-138161as3zmvhtoh.jpg)
这是routing bottom的gerber效果(敷铜后):
![](../imgqa/eda/pads/pads-3721rd.com-138171rzpovp2up0.jpg)
这是solder mask bottom的gerber的效果:
![](../imgqa/eda/pads/pads-3721rd.com-13818o4y3wtwupst.jpg)
为什么在solder mask bottom上有via的位置都是白色的呢?白色就表示该位置会涂上阻焊剂的。这不是我要的效果啊!
不知道各位在PCB表面需要露出铜皮时是如何操作或设置的?尤其是,表面还是有很多via的情况下。
这是routing bottom的gerber效果(敷铜前):
![](../imgqa/eda/pads/pads-3721rd.com-138161as3zmvhtoh.jpg)
这是routing bottom的gerber效果(敷铜后):
![](../imgqa/eda/pads/pads-3721rd.com-138171rzpovp2up0.jpg)
这是solder mask bottom的gerber的效果:
![](../imgqa/eda/pads/pads-3721rd.com-13818o4y3wtwupst.jpg)
为什么在solder mask bottom上有via的位置都是白色的呢?白色就表示该位置会涂上阻焊剂的。这不是我要的效果啊!
不知道各位在PCB表面需要露出铜皮时是如何操作或设置的?尤其是,表面还是有很多via的情况下。
你要看助焊层GEBER
用COPPER 画一个大铜皮放在SOLDMASK层就好的,你这种是动态的就避开了。
灌铜是一定会避开的。把板框复制,粘贴一份变成2D线,然后把2D线转成solder mask层的copper就好了
你的意思是直接在solder mask bottom上画一块很大的铜皮,就可以了?那些via仍然可以做出来吗?
感谢你的建议!确实很方便!
你不是说不是你要的效果吗我都不知道你要什么效果。
小编,你要画死铜,你话的是动态铜,而且网络还是GND,你的过孔的网络不是GND所以就避开了。如果是整个区域都要露铜的话,直接画一整个的就好了。