PCB设计完成后，怎么用pads或者CAM350等检查PAD到铜皮的距离是否合适啊？大家看看...

先设置好约束规则，PCB做完后验证规则DRC。

不是很清楚，不过你试试CAM350里的ANALYSIS菜单里的find solder bridges和copper slivers

主要是设置的网络规则太多了，有时也不知道最后效果达到了没有?

这两个都检查不出来吧?阻焊桥和残铜也看不出来和避让距离有联系啊?

先设置DESIGN RULES，然后CHECK CLEARANCE，就这么简单

关键是设计规则多了，可能有优先级的问题，所以最好是能单独检查下这个问题。

哈哈,过来学习下！