散热焊盘印发的问题，求PADS高手解决

各位大侠，问题如下：
蓝色的部分是EPAD 管脚，这个在CAE封装上面是有对应的引脚的，U16.15 管脚；EPAD上的散热过孔在CAE封装上面是没有对应的管脚的，单纯是用来散热的，没有引脚和他连接的。error 提示是：焊盘之间的距离过小: ，这个怎么解决啊

芯片的型号是TPS54620 ， TI 的，我PCB封装用的也是TI 的官方库。

在 CAE 上加上引脚.
再连到散热焊盘上.

好的，真感谢，轻松解决啊，，，狂谢，狂谢