0.4mm间距的BGA要用多大的焊盘，线宽线距用多少？

过孔8/16  线宽线距4

盲孔4/10，线宽线距3/3

这个不行吧，0.4mm=15.7mil，你的过孔都16了，放不下啊

...这是没布过线的吧.看对角线间距.15.7*1.414=22.2mil.过孔是放在四个焊盘围成的中心

那BGA的焊盘做多大呢?0.4mm=15.7mil，焊盘我用了7mil。只剩下8.7mil了，打个盲孔打不了啊，你这个盲孔要打在焊盘上吗?还有3mil的线宽线距深圳一般的PCB板厂做不了

22.2mil还要减去BGA焊盘的大小7mil。4个焊盘就都短路了

过孔改小啊...这不肯定的么..过孔外径怎么能是直接是BGA焊盘的两倍大.明显不对啊.你这个过孔外径只能用7mil
2楼的过孔和安全间距设置是给0.8mm焊盘间距的BGA用的

谢谢！这样应该可以，就是不知7mil/4mil的过孔会不会有问题?生产时会不会不良率高?

只能用这个过孔参数啊.所以你只能去找可以做4mil的板厂.孔越小越难保证良率是肯定的

这一定要盲埋孔才能走出线来的，盲孔用0.1MM/0.25MM，BGA的pad大小为0.25MM

这个参数及工艺肯定是没法用在这个BGA上的

0.4MM间距的bga，是要用盲埋孔才能走出来的，且盲孔尽量打在bga pad中间

没用过盲埋孔啊,原来是直接要焊盘压住的吗

我的是双面板，没法用盲孔啊