PCB走线中的3W与20H原则

PCB走线中的3W与20H原则
3W原则:
       这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。针对EMI
20H原则：
       是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC

线与线之间的距离保持3倍线宽，这个距离是指中心间距，还是线线的边沿间距呢?  当线与线中心间距大于3倍线宽时，70%线间电场不相互干扰，70%是什么参量，如何得出的?

20H是指20倍电地层的介质厚度。不知道小编“若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。”中，70%和98%的参量是如何得出来的?是实际测量的出来的，还是仿真，或者计算?

3w就是两条线的间距是线宽的两倍
20H是电源层内缩地层
H表示电源层与地层的距离

中心距

边到边！啊，姐姐！

原来如此，学习了。