差分对 过孔 间距

如图每对差分线都用GND包起。

请问：
      GND上的过孔多大合适?（过孔越小，自身的寄生电容也越小?）
      间隔多远打一个过孔好?（重点！有公式或者数据实验数据?）
      针对不同速度不同板材、传输速度，应如何计算相应适合的过孔大小和间距?
P.S.
FPC基材厚度0.8mil
传输速度：500兆
一般过孔只做：0.4*.02mil  或更大

我一般喜欢打小孔，多打几个也防．如有地层参考，可以把同差分线铜KEEP　OUT也可以．看你怎么算阻抗了．如果没有3W就直接KEEP OUT．