新人关于PADS中PCB封装制作的几个疑问，望高手解答！

问题1:222.jpg图中添加新标签封装有什么好处?
问题2:222.jpg中封装里面的粉色的框是干嘛用的?3D边框吗?
问题3:333.jpg中用向导制作封装，封装计算器里面填的参数，是怎么取值的?比如我焊盘为了方便焊接，要比数据手册上的长1mm左右，这增加的部分在哪设置?


之前用的AD，公司现在要求学习PADS，新手，还望大家多多指教！
顺便问下，画PCB封装有什么好用的技巧没?

粉红色的框应该是安装图那层的丝印，别的不知道问的是什么意思