很急，求助：LVDS的走线

我板子里面有LVDS和DDR2走线离得比较近，我DDR走线向右挪动了一下，这样LVDS线和DDR线之间有一块地铺进来了。但是不能打地孔，因为下层有走线，请问这样的话能保证DDR和LVDS都能正常工作吗?

期待答案，学习。

怎么没人回答呢?自己顶一下

这要看你的DDR和LVDS走线所对应的平面层是否是完整的地平面，在两者之间的铜皮地最好有地孔，是为了减少信号的返回路径，减少干扰，还有LVDS线间应该也要有包地，LVDS都市差分走线，每对差分线之间都要包地，严格点，阻抗要达到100欧姆+/-10%的误差，此处的差分走线必须等长为先

没问题的，但是要注意LVDS的时钟线和数据走线保证4W以上，LVDS的时钟线和DDR走线不能靠太近，至少5W以上

如果没有打孔，建议删除中间的地铜，避免天线效应

我把线调整了一下，LVDS走线做了禁铺，禁铺两边有包地，如何?

最好在LVDS的 CLK Pairs上增加包地，比全包有效，还要保证养分对的阻抗！

评论的很给力  

那这个禁铺还用画吗?

建议删除中间孤立的地铜，或者想办法在DDR与LVDS之间的地铜加一些过孔。至少加两到三个，一端加在插座处，一端加在CPU处，中间再想办法加一个。
如果没办法加。那就删除中间孤立的地铜。完全可以跑起来，请放心使用。

谢谢！

如果你这个板是双面板，在有空间的情况每个差分对用20~24mil走线包地,并且在地线上打过孔效果肯定最好的，可以保证由于底面地平面分割造成的EMI。如果是四层或六层有参考地，那可以按小编的方式，用Keepout把差分对内的Copperpour禁布。

两层板LVDS线GND包地打孔

请问差分对用20~24mil走线包地和只打地孔不连底线有什么区别吗?

如果只包地，不打孔，阻抗会不连续吧，我们一般都边地打孔。