由“Flood和Hatch的区别”帖子引发的话题
如果你对PCB(的电气层)作了修改,就一定要进行FLOOD和PLANE CONNECT操作
以上内容是在《Flood和Hatch的区别》帖子中看到的回复内容，我个人有点不同观点，在此表明一下：作为一个PCB工程师来说，在你拿到PCB后无论是替别人出gerber还是自己lay完成的（个人认为即使是头天刚完成的项目），都应该进行flood操作，然后再进行DRC校验，再输出gerber文件。这是一个保证文件正确性的一个最好方法，尤其是团队合作，从别人手中接手的案子。即验证自己工作，也保证不犯下低级错误。仅作为经验之言，供大家参考。不对之处望大家更正！
同时在此感谢caihong将我引入这个论坛，并加入qq群，能够有机会向在座的每一位同仁学习和讨论知识！
[ 本帖最后由 wycam 于 2008-1-23 18:18 编辑 ]
虽然看了小编的意见,但是我还是不能同意你的观点,假如原设计者flood后又进行的铜皮修改,如手工删除了死铜,,这时Hatch就可以保持原作品,如果在flood的话无形中就改变了原文件.如果没有人家授权的话,我想还是hatch好一点 所以我觉的
楼上两位说得都有道理，1楼强调的其实是设计的习惯问题，严谨的操作可以很好地控制设计质量，2楼强调的是实际操作中会面临的问题。不知道PADS软件为什么使用这种铺铜方式，给人的感觉铜皮操作很随意，不够严谨，不够专业。
2楼说的本人认为作法欠妥。作为最初的设计者可能很清楚板子哪里需要挖空，哪里需要铺铜，但以后参与进来的人员，他们可能不知道有何特殊要求（也许设计人员离开公司）。作为一个优秀的pcb工程师来讲，在工作的过程中就应该预见到可能会发生的后果（这里指flood操作，实际当中还应该包括其它的方方面面），应该在设计过程中添加禁布或者添加挖铜框，防止其它人进行一次铺铜而导致设计或修改错误。软件中的keepout、copper cut out等功能是有用处的。
请问一下，我把pcb发出去制板，厂家总会问覆铜方式，是不是他们会做一遍flood或者hatch或者plane connect的工作?
的确是这样，但不是每个工程师都按规范来做
共实我也只是随便举个例子，希望新朋友理解两个动作的区别，不一定是非得这个场合。实际上要对文件进行验证，HATCH之后照样可以进行嘛。补充一句，打开PCB文件的目的不一定是要进行校验，更不可能打开了这个文件的人都有把握修改别人文件中的错误。尤其是非LAYOUT人员。
感谢共享！感谢共享！
各位说的都蛮有道理的！还是根据实际需要操作吧！每个公司都应该有自己的规范才好！这样可以避免不必要的错误
说的都没错。如果是工程师，可以使用flood,帮助找出错误，如果是制版的厂家，确实只能Hatch，因为别人那样设计，有他的道理，就算中间有错，也要按照顾客要求来做~
为什么的再打开，点HATCH ALL，可是并没有大家说的那样，铜会出现呢?
通过看到各位的讨论,颇受益.
我们公司有自己的规范,同时也要按照实际的情况来做.在这个过程中,还是要多多摸索,才能找到最适合实际的处理方式.但做这个必须要有严谨的工作习惯.
如果只是打开看的话，试用view--nets 就可以看到铺铜了 不会改变任何东西。
怎么感觉和HATCH一样！ 如果是这样, 那FAST HATCH呢?
好像讨论进入无意义状态，我觉得不管你flood也好hatch也好 view-nets也好 只要你保证板子没有问题
老板好说，你也舒服
http://www.eda365.com/viewthread ... amp;highlight=hatch
PADS软件设置此两种功能其实是很不错的。
首先我们PCB设计者只要执行一次flood之后，其他人员只需hatch就OK了。
这样就比免其他人员重新执行灌铜之后产生的大量数据整理，可以提高软件的运行速度。
当然，这就需要设计者要养成良好的设计习惯。