集中请教关于热焊盘的一些问题

我自己先回答一下 希望有人指正：
1.单独的VIA貌似只能创建一个VIA类型了；不知道有没有更好的方法
2.某层的话 就在覆铜或者混合层设置一下，但是CAM层好像永远是花焊盘?
3.这个我不晓得

很历害的说
   热焊盘 只是用在铺铜上面. GND 跟VCC  为何要分这么清楚呀.

3# 毒女 我就是想试验一下，发现CAM层的热焊盘无法修改，但是覆铜和混合层是可以的。

1，在创建封装时单独对一个VIA或者焊盘设置热焊盘
2,  CAM可以是全连接
3，将要做成热焊盘的若干VIA单独设置一种VIA类型，单独设置好花焊，其余全连接。

5# jimmy 老大。CAM如何全连接啊，默认好像是花焊

将元件的anti pad设置这里，将SPOKES由4改为20 就是全连接。

小编真是高啊, 一直没发现还可以这样, 谢谢了,哈哈

在哪里找“anti pad”的设置啊?

找到了，在焊盘样式里面就有选择