请问一个PCB插件封装焊盘放置在哪个层如何设置

我是新手，请问在PADS中一个PCB1封装焊盘放置在哪个层如何设置?具体就是1.一个插件的元件在PCB中如何将丝印放在TOP层，TOP层不要放焊盘，焊盘只放在BOTTOM层，2.同样的一个插件的元件丝印放在TOP层，而TOP层和BOTTOM层都要放焊盘。这两种情况是如何设置呢?请大家指点，谢谢大家了

首先，第一点，你所说的应该是单面板，只有只面板才有这样的情况，制作封装的时候必须顶层和底层都有焊盘。丝印选择对应的丝印层就好。
第二点也是这样做的，只是这个板是双面板。放置封装的时候两面都有焊盘。

首先感谢你的回复，你的意思是插件元件封装做好了，放在单面板上时，丝印选好在TOP层，其它不用管，做板时焊盘就只有在BOTTOM层了，而双面板时两面都必须要有焊盘吗?不能做成一面有焊盘?

你的意思是不是底层做焊盘，顶层还可以走线，是这个意思还是?

单、双面板都是丝印放TOP层，焊盘只放BOTTOM层。

单、双面板都是丝印放TOP层，焊盘只放BOTTOM层。走线也在底层。如何操作?请受教。

单面板只能直一层的线，一般都是用底层走线。
双面板要实现你的这个要求有点难度，而且是插件元件的话，操作起来比较难，最好不要考虑这种方式，因为焊盘是在所有层中的，必须对焊盘进行焊盘属性处理才能实现这种效果。