关于BGA扇出问题
时间:10-02
整理:3721RD
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求高手指教,在LAYOUT模式下。给BGA加地网络怎么会出现很大的X号。而去掉plane thermal就没有X这种标记啦。大家认为这两个地网络那个更好的接地。还有在ROUTE模式下带X号的接地网络回出现(AAA2)出现的白圈,去掉PLANE THERMAL就不会出现。不知道什么意思。白圈是会在GND层加热焊盘吗?请大家指教。

GND层有白圈

GND层没有白圈

白圈是会在GND层加热焊盘
为什么是盲孔,下面的层还会加热焊盘啊?
