求教 两个过孔的代价是否划算
时间：10-02
整理：3721RD
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SDRAM总线的D0-D7数据线，总共会接到3个器件，一个SDARM，一个NANDFLASH，还有一个245芯片，通过245后提供给LCD。
现在的拓扑结构是这样的，从CPU出来走内层到SDRARM，这一段有2个过孔；从SDRAM的过孔接到245芯片的输入，这一段无过孔，走TOP层，长度大概2毫米；再从245走表层到NANDFLASH，这一段目前也走TOP层，无过孔，这一段长度16毫米；
这个板子是6层板，目前结构是4个信号层，2个地层，器件不多，所有2个电源都铺在TOP层。
这个板子对EMI要求比较高，我想把最后一段16mm的走线走到内层去，这样的话，好处是缩短TOP层走线，坏处是增加2个过孔。求教这样子是否划算?
现在的拓扑结构是这样的，从CPU出来走内层到SDRARM，这一段有2个过孔；从SDRAM的过孔接到245芯片的输入，这一段无过孔，走TOP层，长度大概2毫米；再从245走表层到NANDFLASH，这一段目前也走TOP层，无过孔，这一段长度16毫米；
这个板子是6层板，目前结构是4个信号层，2个地层，器件不多，所有2个电源都铺在TOP层。
这个板子对EMI要求比较高，我想把最后一段16mm的走线走到内层去，这样的话，好处是缩短TOP层走线，坏处是增加2个过孔。求教这样子是否划算?