模拟地和数字地的间距要做多少才合适？

请问，我的板上有一部份模拟电路，其他的都是数字电路，也分了两种地。
我灌铜时分别画了两个地灌铜，不知道模拟地和数字地灌铜之间的距离要多大?
我现在用了0.2mm可以吗?

当然是越大越好。我一般至少20MIL以上的

刚电话骚扰了一下jimmy,官方回复如下：
1，通常可以采用12-20mil的间距，如果两个相邻的电源压差过大，如5V和1.8v,那就最好用20mil。
2，压差大的电源最好不要安排在同一个电源平面。
3，如果是BGA里面的电源，可以用12mil.

哈哈，赞一个。

你说的是数字地和模拟地，这个和板子上的dc电源还是不一样的，想3v3和1v2。这个有个8mil就差不多了。数字地和模拟地的话越远越好