微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 请问一下做PCB封装的问题?

请问一下做PCB封装的问题?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
以前没有自己做过PCB封装,像以下这个芯片是按照那个参数来做才最准确,有两个参数一个是最大值,一个是最小值?


一般按照最大值zuo

利用封装创建向导,用最大值。
焊盘除了用最大值,还需要根据IPC标准进行加大(0.2-0.5mil左右)

谢谢小编

LP-wizard小编你用用看,符合IPC标准自动生成的
你要用手画,得扩开焊盘大小,那上面大小只是引脚大小,焊盘要大一些的呵呵

谢谢

是用最大值做吗,我一直取的中间值做的

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top