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铺铜的GND有拉via设定一问

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

请问版上
有人知道要如何设定
才会在铺铜后有拉via的GND不要整个铺上,而是像下图这样
谢谢


copper pour属性窗口中的options中有个Flood over vias勾选项,不勾选,过孔就是隔热方式连接铜皮。
不过这项是整板设置效果,所有vias与铜皮的连接都会跟着改变。

好像不可以这样设置, 我实现过.
可能使用 Keepout 来处理.
另外问一下为什么要做成这样子?

如果要做如图片的可能只有用KEEPOUT来处理了,
或者你可以在OPTIONS-ROUTING-THERMALS里面去设置焊盘的接地方式,接地条数设多点,可能就会像你图片那样了,不过接地的不是要接多脚比较好吗

铜皮上的过孔一般不需要做热风焊盘处理,如果需要2楼的方法是对的。

tools/options/Thermals 选项卡勾选项第一项:Routed pad themals. 勾选此项则表示铺铜的时候,即使已经走线打Via处理过的Pad也按照热阻焊盘设置规则连在铜皮上,不勾选就是你要的效果

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