灌铜问题 求教

本人Layout之后分割好地层和电源层，灌铜时报下列错误，如何解决
THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- FPGA2.pcb -- Fri Jan 11 21:44:01 2013

       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
Report of Thermal Spokes Generator.
On GND3:
        (2506, 775) # = 0
        (807, 454) # = 0
        (3125, 750) # = 0
        (418, 189) # = 0
        (2199, 749) # = 0
        (1178, 648) # = 0
        (1295, 800) # = 0
        (1256, 839) # = 0
        (1763, 878) # = 0
        (1646, 878) # = 0
        (1295, 878) # = 0
        (1295, 917) # = 0
        (1256, 956) # = 0
        (1685, 1034) # = 0
        (1295, 1034) # = 0
        (1646, 1073) # = 0
        (1295, 1151) # = 0
        (1490, 1231) # = 0
Total Drilled pads:   18               Total Nondrilled pads:    0
Report of Violating Thermal Spokes Remover.
On GND3:
        (1373, 1151) # = 0
        (1490, 1151) # = 0
        (1529, 1151) # = 0
        (1568, 1151) # = 0
        (1373, 1307) # = 0
On Power:
        (2086, 1220) # = 0
        (2334, 760) # = 0
        (1178, 683) # = 0
        (1139, 683) # = 0
        (1728, 882) # = 0
        (1143, 761) # = 1
        (1218, 1181) # = 0
Total Drilled pads:   12               Total Nondrilled pads:    0

      钻孔焊盘                    非钻孔焊盘
少于 50% 热焊盘 （也就是说只连接了一半）               少于 50% 热焊盘
你可以按报告上的X   Y坐标修改一下，（手动增加走线）

没PCB我是看不出哪里的问题~~~~