PADS LAYOUT最下面几层是什么意思？

阻焊顶层，钢网底层，钢网定层，钻孔，layer125，丝印顶层，装配定层，阻焊底层，丝印底层应该都是有用的。看你怎么用。

我试着回答一下，仅供参考。根据你的图上的这几层依次表示为：
顶层阻焊；
底层钢网（即表面贴元件需要上锡膏的地方）；
顶层钢网；
钻孔图样；
第25层（自己可以随意配置）；
顶层丝印；
顶层机构图；
底层阻焊；
底层丝印；
底层机构图；
这几层用的很多，在需要导入机构图，出光绘文件生产pcb时，非常有用，不可或缺。

solder mask :阻焊层，比助焊层单边大2.5mil,防止绿油上焊盘
paste  mark :助焊层，出钢网文件贴片
silkscreen    :丝印层，字符，器件的外框，位号等在这一层
assembly drawing：  装配层

个人建议在画任一板时加上layer 25层，养成习惯