自学PADS遇到的问题！

1、在制作PCB封装时，绘制丝印外框，为什么要先用2D Line绘制丝印外框，设置为all  layer，然后再用2D Line绘制一个外框，设置为Silkscreen  Top层。这样做是为什么。all  layer是什么作用?
2、在为封装建立元件类型时，出现下图错误

。感觉好像是PCB封装和CAE封装管脚无法对应，这个库是我自己新建的一个库，里面暂时就只有一个PCB封装，是不是也要把CAE封装建好在里面才不会出现图上错误是吗。

回答第一个问题:
我的一般做法是只在 TOP 层画 2D Line, 并作为 丝印显示.
做什么用? 就是元件的 Outline.
在做元件时用到的 2D Line 在 PCB 文件中是 Outline, Outline 有很多种用法, 可以用来做 Silkscreen Outline, 可以用来作 Placement Outline, 还可以用来作 Body Outline, 更可以做 Assembly Drawing Outline.
通常只是用来做 Silkscreen.
刚开始学, 就当成 Silkscreen 放在 TOP Layer 就可以了.

完全没看明白