请教：四层板去耦电容走线问题？

请教，四层板，内电层分别是一个GND层，一个VCC层。请问，去耦电容如果放置在背面，主要IC放置在顶层的情况下，去耦电容如何走线?

如上图所示，黄色的为3.3V，紫色为1.2V，白色为GND。主芯片在顶层，QFP封装，去耦电容在背面。四层分别是顶层，GND层，VCC层（包含3.3和1.2）底层。请问去耦电容该怎么走线才能符合电源(VCC和GND)先进入电容，再流入芯片的电源引脚(VCC脚和GND脚）。

那个是平面分割的问题 不是摆件的问题 再说了 平面分割的话你的孔位置也很重要 在VCC层直接加平面就行了 没有什么先和后 其实所谓的电源平面就是个铺铜 GND孔直接会被接入到TOP L2GND BOTTOM的GND铺铜面上 看来老兄需要补习下PCB培训内容啊

哈哈，你就说该怎么走线，怎么打孔就是了，说的条理点，看不明白你说的啥。

去耦电容要靠近PIN脚，对于我们这个去耦电容的放置，有个类似的放置我们可以参考一下，如贴图。

图二：

对不起呵，大十字鼠标放在图上了，以后我会注意一下~

所发图中，去耦电容放置在背面，VCC流向为：
VCC电源层——过孔——芯片VCC管脚，去耦电容的VCC端被短路掉了。
GND的流向：GND层——过孔——芯片的GND管脚，感觉去耦电容的GND段也被短路掉了?会不会出现上述的情况呢，还是多虑了啊?

jimmy小编 图中的连接方案就是最优的了。空间充足的情况下就按小编的方法最好了，满足电源层------滤波电容----IC的电源管脚的顺序了。

去耦在同面的情况好理解，去耦在背面的情况呢?

就近单点接地 这个是入行级的问题了