芯片中间那个东西是什么，为什么要这么画

中间的对我们LAYOUT没有什么影响，可以不去管他，记住在layout过程中不要修改IC封装即可，，，，，，那个是邦定的PAD，在邦定机邦定的时候有用到

中间的对我们LAYOUT没有什么影响，可以不去管他，记住在layout过程中不要修改IC封装即可，，，，，，那个是邦定的PAD，在邦定机邦定的时候有用到

外面封装的时候可不可以和内部芯片不一样

外面封装的时候可不可以和内部芯片不一样

这样画可以吗，我自己估摸着画的。谢谢解答

中间是绑定的PAD，外面是硬封装的PAD,很多双用的器件都这么弄

学习了

对头对头，中间那些可以绑定裸片，外边的是直接焊接现成有引脚的封装片！

学习一下。

不明白绑定的PAD和硬件的有什么不同，方便贴片机贴片吗?