请问铺铜可以嵌套吗？

请问铺铜可以嵌套吗?
对于板子的top层，我对GND 网络做了整个铺铜（ copper pour），现在想在这个GND铺铜里面再铺一小块3.3v网络的铜（也用copper pour），却发现pads layout做不到，铺完后它总是留着中间这块3.3V铺铜的轮廓没铺，空着。
请问这是怎么回事?非常感谢！

http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=78300

PADS是可以实现铺铜嵌套的，不过好像只能实现2级嵌套

非常感谢，用您的方法解决了，呵呵，是要设置copper pour的优先级。

这样感谢不好吧，起码搞点分来意思下哈

嗯，覆铜优先级就好了。

为什么不用Copper功能直接贴铜呢?