求助 PCB六层板的层分布

top
routing
GND
power
GND
bottom

谢谢

供参考。我们一般也可以这样：
TOP 层：信号层1（器件层1）；
第 2 层：地平面层；
第 3 层：信号层2；
第 4 层：信号层3；
第 5 层：电源平面层；
BOTTOM 层：信号层4（器件层2）。

TOP/GNG02/ART03/PWR04/GND05/BOTTOM;TOP参考GND02，ART03参考02、04，BOT层参考GND05

同意天翼的。

3、4层可能会出现串扰，电源层可能干扰4、bottom层，电源层没藕合层。可以减少干扰的办法：第四层尽量少走线，需要关联GND灌铜与5层形成藕合。bottom也同四层。

也不错！

学习了！

惑而不解