在SMD打过孔后如何让TOP层灌铜的时候连接焊盘？

在SMD打过孔后如何让TOP层灌铜的时候连接焊盘?
发现灌铜的时候无法自动连线到指定网络上（例如GND网络）
点击属性勾选sitching只能使得内层GND层可以连接上
还有哪个地方设置才能实现TOP层灌铜吗?
使用的版本是PADS2005SP2 （PADS2007好像也是一样的问题）
哪位兄弟知道请指点一下

小编问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗?是连接上的 啊

铜和焊盘和过孔是同一网络的话，都应该能连上。
连接的区别有全连接或隔热连接。
若是完全没连上，就不好说了，有没有keep out?copper cut out?铜皮优先级设置不当?规则设置造成铺铜避让?

灌铜发现 TOP层连接不上
你可以在layout工具里面试试
先在地焊盘上右键添加VIA到SMD
然后灌铜，会发现TOP层焊盘上的VIA不能周围的地连接在一起，而是

用的不是铜皮，就是在焊盘SMD上直接添加的VIA
灌铜的时候发现这个问题的
以前画的时候都是引线出来的，为了空间上的布局，打VIA到焊盘上了
比较奇怪，目前没弄明白哪个设置可以管理这个
试着看了VIA的属性 没发现哪个选择功能控制这个的

就是类似这个情况
哪位朋友知道如何处理
才能使得灌铜能自动连接到GND网络上去

高版本也是类似情况 哪位清楚 是什么规则需要设置吗

没遇到过，我在焊盘上放过孔，不会造成铺铜变化。
它们3个真的是同一网络么?看铺铜边缘的样子，它避让的是焊盘，不是过孔。
你试一下，把过孔放在焊盘边缘，一半在焊盘里边，一半在外，再铺一下，看看铺铜是怎么避让的，如果边缘形状没变，那大概就不是过孔造成的。

确实 搞定了  多谢jimmy

学习。

你这是用什么绘图工具做标记的 看着不错

QQ截图就有