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pads在做焊盘的时候要添加soldermask top吗?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
如图要另外加最下面那一层吗,要是不加,是不是出gerber的时候就没有soldermask这一 层了


正常情况是做封装不用加那一层的。
除非那个封装有特殊的要求,需要焊盘全部开窗才会在封装里面加上那一层

如果规范的话,是应该加的

默认 Solder Mask 和 Top PAD 是一样的, 一般不用加.
除非有特殊封装才加.

谢谢了,看到allegro 是要加的,因为这里也要加,protel里也有这一层

不用加的,特殊除外

规范化的封装,都是要加的

我都没加过

我都没加过 . 出光绘时可以统一添加补偿值:5~10mil

我做的封装就加上了

我会加上的

為什麼可樂的圖案 胖胖的
本人也胖胖的嗎
好可愛喔

可以不用加,在CAM里设置就可以了~

这个在做封装是可以不用加的,在CAM加就可以了~

我都没加,出gerber依然有soldermask层

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