焊接SSOP28的焊盘, 一焊就掉

焊接SSOP28封装的焊盘, 一焊就掉
是我的焊功问题呢?  
       我焊的时候想着先往焊盘上拉一层锡, 再贴片, 结果直接焊盘就掉了, 掉的很多, 连走线都一起翻转了
还是我做pcb layout问题?
       这里是直接使用了系统自带SSOP28封装的焊盘

可能是板厂问题，焊盘的吸合度不够
你烙铁温度调低点

我尝试过250, 我再试试, 看是不是我把烙铁头停留时间太长,

印制板的制作问题吧

三方面原则：
1，layout的处理
2，PCB板厂可能减料
3，烙铁的温度和焊接时间长短

烙铁温度高，PCB质量不好等，多方面的因素

也许封装焊盘太小?自带库不一定适合手工焊·~

PCB板廠的問題居多
自己用過400度都不會有問題的
後來換板廠~300度也給你掉pad，尤其連走線都被拉起的最誇張
感覺焊接溫度要去配合板廠製程
不然板廠偷料都很誇張
這跟技術無關，牽扯的原因很多

从layout和封装的角度可以有哪些改进呢? 应该看什么方面的文章或者搜索什么样的关键词呢? 谢谢