大面积flood pour的时候PAD为什么不上铜？

如图所示白色高亮部分是GND，我在大面积敷铜时小的PAD能铺上（设置如图所示），但大一点的PAD就成了连线方式了。我想所有的PAD都直接全部铺上铜，这个哪里设置?

左面是直插件的焊盘的Termals的设置，右面为SMD元件的Thermals的设置，
你图片中的SMD元件方形焊盘为Flood Over设置，饭矩形长方形PAD应该没有设为Flood Over的形式。按照下图的方法设置：

这是由于IC的PIN较近，而选的灌铜拉线是45度方向，如果上铜的话就会与上下脚间产生间距错误。这时要自己拉线出来或者采用其他模式就可以上铜。

pad shape 选项框中的所有 设置到Flood over 即可

3楼讲的很清楚。

小编应该也是按三楼一样设置了，要不电容的接地就不是全铺铜了。铺铜与引脚的间距设小一点也许能铺上，再铺不上直接拉线出来打孔，拉粗一点就可以啦，我都是这么做的

另外：小编的电容电阻封装做的是正方形的?貌似不标准哦

我说的是焊盘

焊盘是方形的，不是圆形的，你自己再看看楼上几位的截图！他们已经说的很清楚了！

呵呵，你所答非我所说也。我只是提醒小编他的电容电阻的焊盘做的不怎么标准，又不是说他为什么铺不上铜。

不错，谢谢

间距设小一些

所以形状的焊盘都选择Flood over即可.