一般板层越多,板越厚,但两者没有绝对的关系,因为还要看你的产品类型及信号线复杂程度和抗干扰要求。
板层与板厚有关系。比如板厚不够,可能中间的介质厚度就相对较薄。载流能力也不够。6层的板子(有BGA、QFP封装)如果忽略结构和的关系,最好是做1.6mm的厚度。当然还得看BGA的pitch。如果pitch为0.8mm或以上的
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