微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 急!大家帮帮忙啊,要去试面了,英文要求有的看不懂啊。帮忙解释下啊。

急!大家帮帮忙啊,要去试面了,英文要求有的看不懂啊。帮忙解释下啊。

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
Education:
Undergraduate Course/Junior College
Responsibilities:
* Co-work with EE, SI, EMC and Power engineer to design
* Co-work with manufactory DFM requirement to design
* Knowing very well the whole PCB design flow.
Requirements:
* Electronics Speciality.
* Knowing the basic Allegro environment system.
* Can finish the whole PCB design lonely
* 1-2 years of Layout design experience.
* Have the good experience in Notebook /server.
* Knowing the high speed and D/A design.
* Designed the AMD, Intel or NVIDIA chipset
* Can use capture check the basic schematic issue when you net in
* Can use Cam2000/Cam350 to check the Gerber file issue.
* Have a certain concept on Fab
* Have basic Lib creation experience.
其中EE,SI指的是什么意思?DFM,FAB,LIB是什么啊?
最好帮我全翻译了。谢谢, 这下真的急等啊。明天去面试啊。

Co-work with EE, SI, EMC and Power engineer to design
协同电子电气工程师(总工) ,SI工程师,EMC工程师和电源工程师来完成PCB layout。
个人见解,请斟酌。

EE 不清楚
SI:信号完整性
DFM:design for 工厂.就是指设计要符合制程.
FAB:不清楚
LIB:器件封装库。指你要有创建和管理封装库的经验。

你要面试的公司估计是电脑周边类的产品,比如笔记本主板,显卡之类的。
应该是个不错的外资公司,祝您好运!

谢谢了。

对方是用allegro软件的。你不妨到allegro专区再问问那边的高手。

Thanks !

这里的EE是指的mentor Expedition

FAB: Fabrication  .
指的是 pcb 制作

DFM  :可能是工厂制造装配

Design for manufacturability

EE:电子工程师(一般公司特指原理图工程师)

要求你都没有搞懂,估计面试也挺难的

Can finish the whole PCB design lonely
字面意思是: 耐得住设计PCB的寂寞。
要求蛮高的阿

Designed the AMD, Intel or NVIDIA chipset
设计过AMD, Intel or NVIDIA的芯片组.
这个要求实在是太高了吧.

Can finish the whole PCB design lonely
正确的翻译应该是:能独立完成整个PCB设计
13楼的真可爱^_^

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top