求助，如何在TOP层建立二个多边形铜皮
时间：10-02
整理：3721RD
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我想在TOP建立二个多边形覆铜，里面有个小的的芯片电源，平面层可以分割，但是TOP层有没有办法，要如何进行
top层不是有手动覆铜的命令呀！
小铜皮直接用COPPER画就可以了。
问题解决了，我采用覆铜优先权搞定的，铜皮只能加宽，如果中间有其它网络的过孔，就不能用那个了