ops &沉金

我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
实际做layout焊盘：0.3mm
上面打有激光盲孔 直径：0.22mm  内径：0.1mm
最小线宽线距：0.06mm
问一：
这样的BGA是做OSP好还是沉金好?或osp+沉金?（优缺点?）
我现在理解的是：
osp
优点：价格便宜，焊接强度好。
缺点：须在有限时间内使用完。
沉金
优点：可以长时间保存，可焊性强。
缺点：价格贵。
osp+沉金
优点：不知道
缺点：制作过程繁琐，且比单沉金更贵，良率也不高。
问二：
BGA PAD在打盲孔后有必要做填孔的电镀工艺吗?
在这种情况下用哪种好?（osp/沉金/osp+沉金）

你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心
1.osp+沉金  比全板沉金要便宜
你选择做那种工艺都问题不大，osp一般环境良好的情况下保存期半年，开封了2天内用完
沉金好很多了，保存1-1.5年，但是价格贵一些
2.可以不做电镀填平，在MTK的影响下，0.4pith的SMT工艺很成熟了，何况你的是0.8pith（我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm9 ）。
我倒是很奇怪你的做法  这些规格对你0.8pith来说都是偏小的
我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
实际做layout焊盘：0.3mm
上面打有激光盲孔 直径：0.22mm
内径：0.1mm
最小线宽线距：0.06mm

BGA规格
搞错了，是0.4pith   孔0.25mm

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。
你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4
你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0.25/0.1
工艺做全板沉金或者OSP+沉金都可以，看你是成本控制还是可靠性控制了。
最小间距0.1
pad和pad中间不能走线

如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办?
所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线。不知道有没什么更好的办法?

可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，

第一层和第三层分别向外、内走，第二层通过0.075/0.075规则向外拉即可

su
不知道方不方便把你的邮箱给我?想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议?如何设计能做好这个板子，我这头次画四层板，而且还是带盲孔埋孔的。真不知道怎么下手。
另外先提两个问题：
1.对于埋孔我有些疑问，埋孔是在内层走线，四层板的话，如果使用埋孔就是2-3层咯?那我的IC又是在top层的，这样怎么做到埋孔?（top层IC打孔到gnd?再转到第三层?这样不就变成盲孔了?）
2.如附件3线MIPI的每对线都在ic的第一和第二排，如果第一排直接走，第二排打孔，每对走线都不在一个层上对它也会有影响哦。如何处理比较好?

1.我没说清楚，是BGA第三层的线，先打盲孔，再打埋孔出去
2.第一排先TOP走一小段，再打孔，一起走第二层，你走MIPI线前最好先计算好阻抗，走线走哪一层。

没办法一次给10分~~还得两分两分来。晕
真的很谢谢你 su