JIMMY,进来解说下

JIMMY，我想请教下，关于我们在设置层叠的时候，不是有三个选项可以供选择，也就是NO PLANE  CAM PLANE SPILT/MIXED ,那这三个选项，在选择上有什么区别呢，跟PCB板厂制作板子又会有什么关系呢，我的理解就是在出图出来给板厂制作板子的时候，不管选择在什么层，貌似都是一样的东西，没什么区别，还请JIMMY帮忙解说下其中的奥秘，谢谢了！

我也想学学～～～

首先要理解这三个设置的定义:
1,no plane :非平面层(正片), 这个可以用来走线,也可以用来灌铜,作平面.
2,split/mix:混合分割层(正片),这个主要是用来作分割平面用,如3,3v,2,5v,1,8v共用一个平面.需要将这三个网络分配进来.
3,plane:平面层(负片),如果只有一个GND的话,可以将层设置为plane.
三者的用法:
1,no plane适用任何设计.哪怕内层只有一个GND层,也可以设置为no plane.到时只需要画一个GND的灌铜就可以了.比较方便检查开路和短路. 唯一不好的就是文件数据量大一点.
2,split/mix适合一个电源平面需要分配几个电源的情况.分割时较no plane复杂.
3,plane为负片层.如果设置为负片层,需要在板边四周再用2D线(1mm)画一下,表示内缩1mm.同时电源层也要比地层内缩1mm.适用于只有一个GND的情况下.
如果是新手或刚入门PADS软件的使用者,建议全部设置为no plane.简单易检查.

清楚，明白

谢谢，明白

帮顶哇

正片出GERBER出错的概率比较低

好贴纸，很体贴

首先感谢小编的详细解说，但我还是有疑问，按JIMMY的回复解说的话，就是说不管我设置在什么平面出图给板厂做的话都是一样的，那对电气方面的会不会有什么影响呢?

补充一下，在规则设计中，copper 与drill  的距离设置对no plane 层的灌铜是有影响的；而对split/mix 层的灌铜是没有影响的，它是适用copper 与 pad 的规则。

学习来的

好贴，学习

学习

努力学习