在PADS中这种封装是怎么做出来的？高手请进。

见图中红框部分，它们是同一种封装的，这样子做的好处是锡膏不会通过通孔流下去，否则会导致焊盘上的焊锡不够，特别是一些大功率管这是一个很好的解决方法，在PADS  pcb中做封装时如何做到的呢?
如果用铺铜加阻焊层去做，在PCB中网络跟焊盘连不上，设计检测时也有问题，请问大家有什么好的解决方法，有经验的说下！

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怎么做出来的很简单啦 重点是这种方法确实好 保证很好连接又良好散热。这里主要考虑的就是散热问题，但不适合所有

能否详细的说下，我一个板有几十个这种元件，所以希望在LIB中做好！

en恩。挺好做的。

PADS中难道做不了吗，知道的兄弟姐妹们出来指导一下嘛！

哎。肯定能做啊。自己也不动动手做做看啊。做的。相应处开钢网就行了。

兄弟，你这样做是可以，可是这焊盘必须手动加网络，而且工程变更ECO后，又要重新手动添加网络，如一个板上有几十个这样的管子，工作量也不少呀！

你这样主要是这不属于同一个焊盘，所以导网表时会有问题，后续的问题也多！

上面大快处，你关联下就行了。上面白色的你只建钢网就行了。

做异性焊盘就可以实现。