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求教:电源层的plane type到底应该怎么设置?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
大家好,对于电源层的plane type,到底应该怎么设置呢?
一般是设置为no plane吗?
但是我看吉米老师早期的教程里面,是设置为split/mixed的,到底哪个比较好呢?
谢谢!

都可以,分割得比较好的话都一样。不过专业些还是设置为split/mixed

谢谢!
那您一般是用哪种呢?
我看好像很少有人设置为split/mixed吧?可能还是习惯问题?
另外,设置成split/mixed的话,不是号称可以在大片铜皮上进行其他网络的分割吗?
为什么我铺铜以后还是这个样子?


你设置下优先级别。

如果内层有布线,建议用split/mixed。
上面的问题,你可以选中中间那块空的Sharp,然后鼠标右键有个Bring to Front.

多谢!
我试过了,还是不行。
这个bring to front是什么意思呢?

外面的敷铜把中间的敷铜盖住了,所以,要把中间的敷铜送到前面来。简单点说就是设置敷铜的优先级。你做完Bring to Fornt以后,再选中Sharp,然后鼠标右键-Flood一下,应该是可以的。如果还不行,好好检查一下你的敷铜边框做的时候有没有问题,这种情况还有一种可能是2个或者多个相同的敷铜在相同的位置重复。

谢谢!
估计是铺铜太乱了,我再好好检查一下。

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