请教各位大牛，电源芯片下面焊盘如何设计更有助于上锡

现在用到的这款DCDC，之前发热量很大，现在要改板。芯片的FAE告诉我说芯片肚皮下面要上锡，即芯片的肚皮也需要焊接。现在肚皮上面的焊盘我想到了这样几种方式，请问哪种在实际生产中，更容易上锡?或者是效果差不多，没什么区别?

C  C的中间Pad是不是方的不是正中间?

露铜增加接触面，导热就快
铜皮增加散热速度
在旁边加多点通孔，把热导到内层和另外一面铜皮上

铜皮按A图中的方式画，且通过一定数量的过孔与内层和底层的铜皮相连。
顶层铜皮要开窗处理。钢网则要按C图处理。
可以参考一些TI的电源芯片的DATASHEET，一般都写明了散热铜皮的面积，开窗的大小，过孔的大小和数量。

学习学习

你这个DC-DC是点锡膏过回流焊接吗?

4楼说的很详细，  做焊盘就做成一个，不过过钢网就要分开！

在中间盘上打孔，旁边也打孔，底层也开窗。有助散热

参考芯片datasheet所建议的覆铜方式还是比较合理的

同意四楼。

同意四楼。