关于出gerber在solder mask top的问题

因为我们现在做的都是FPC，存在bonding区域，大家知道的bonding是pin间距是很小的，所以在出gerber的时候在over size pad by的值改为4（两边同时补偿2），这个时候bonding区域所有的pin的solder mask top就会练到一起容易导致不良，但是其他的地方我是希望能到补偿的，比如IC的PAD，所以想问一下大神，有没有什么办法可以值补偿IC下面的PAD，但是不补偿bonding区的PIN，选择性区域补偿

选中元件/attribute/grou/cam.solder.mask/valve 中可针对封及单个元件设定solder大小。

你在元件的属性那里添加   CAM.Solder mask.Adjust 这个值，然后输入补偿，这个比CAM里面的设置优先级要高。

谢谢，按照你的方法解决了！非常的感谢！

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