天线覆铜的疑问

图为一4层板的顶层，天线部分画了禁止覆铜，请问，是4层都要禁止覆铜还是只需要顶层禁止覆铜就好了

画第1层和第四层

嗯，谢了，如果中间两层也禁止了会有什么后果啊

直接ALL LAYERS

要所有层

地层也要?

你这么问，看来你没理解50ohm是什么意思。天线部分的线宽你都定了，想必你已经选择好参考层了吧。首先要保证50ohm的阻抗，同时参考层不要离走线太近，所以可以考虑隔层参考，也就是top 走线   2-3层都挖空，第四层做参考。

我第2层为地，以地为参考平面，是这样算的么?
刚接触这软件，还不会用

阻抗匹配和整个pcb的板层结构都有关系，我做的都是挖空的；

挖空就是不铺铜吧

全部挖空的话 那以什么作为参考呢?肯定是要有一层的

嗯，如果把第2层地作参考层，那3，4层是不是就没必要挖空了呢

还有个疑问，如果以第3层作参考是不是这两个值都要翻倍啊

我不知道你的层叠顺序,假设为S-G-P-S，以天线走线是微状线应该是以第2层地作参考层，3，4层挖空；如果你要用第3层做参考层 你的参考层也不连续了  阻抗也比较难控制，参考层离线越远 阻抗越难控制

嗯，层叠顺序就是S-G-P-S
7楼说：“参考层不要离走线太近，所以可以考虑隔层参考，也就是top 走线   2-3层都挖空，第四层做参考”
所以我就想，如果按他这种思路H1,Er1的设定就有疑惑了