天线覆铜的疑问
时间:10-02
整理:3721RD
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![](../imgqa/eda/pads/pads-3721rd.com-165504wh3cs3yvw2.jpg)
图为一4层板的顶层,天线部分画了禁止覆铜,请问,是4层都要禁止覆铜还是只需要顶层禁止覆铜就好了
画第1层和第四层
嗯,谢了,如果中间两层也禁止了会有什么后果啊
直接ALL LAYERS
要所有层
地层也要?
你这么问,看来你没理解50ohm是什么意思。天线部分的线宽你都定了,想必你已经选择好参考层了吧。首先要保证50ohm的阻抗,同时参考层不要离走线太近,所以可以考虑隔层参考,也就是top 走线 2-3层都挖空,第四层做参考。
我第2层为地,以地为参考平面,是这样算的么?
刚接触这软件,还不会用
阻抗匹配和整个pcb的板层结构都有关系,我做的都是挖空的;
挖空就是不铺铜吧
全部挖空的话 那以什么作为参考呢?肯定是要有一层的
嗯,如果把第2层地作参考层,那3,4层是不是就没必要挖空了呢
还有个疑问,如果以第3层作参考是不是这两个值都要翻倍啊
我不知道你的层叠顺序,假设为S-G-P-S,以天线走线是微状线应该是以第2层地作参考层,3,4层挖空;如果你要用第3层做参考层 你的参考层也不连续了 阻抗也比较难控制,参考层离线越远 阻抗越难控制
嗯,层叠顺序就是S-G-P-S
7楼说:“参考层不要离走线太近,所以可以考虑隔层参考,也就是top 走线 2-3层都挖空,第四层做参考”
所以我就想,如果按他这种思路H1,Er1的设定就有疑惑了