请教，为什么有些器件如DDR会画出copper cut out，不是默认铺铜？<急！>

请问一下高手们，我看前辈画的板子上，会在DDR和NAND等器件素有走线的外围画出copper cut out ，不知道为什么要这样做?与默认的铺铜有什么区别?谢谢

copper cut out 就是不灌铜。表示某一层的这个区域不允许灌铜进来。

copper cut out 就是让这些区域在铺铜的时候不要铺上铜，至于作用这些 我说不上来。

谢谢！我问了前辈说是，如果通灌进来，会影响阻抗，不知道是不是这样！各位大侠处理有主要阻抗匹配的都是这样做的吗?

谢谢！

算阻抗的时候，参考的是地平面，如果走线层也铺铜的话，走线边有地的话，线是地之间的距离就会变了，阻抗就会变。

匹配阻抗

应该是阻抗有关。

非常感谢！