来这儿看一下，请各位帮个忙

这是一个MASK点的做法
为什么还有加上soldermasktop
阻焊层比焊盘大
而且做出来的效果是，把阻焊层的圆挖掉，保留焊盘
我想像应该是一个阻焊直径的焊接面的，为什么是挖掉了呢

http://www.eda365.com/forum.php? ... &highlight=MARK

为什么走线层加上solder mask top就成了上面可以上锡了呢?

请充分了解下solder mask 和paste mask 的意思
这两个概念清楚了 你就不会这样问了

有图形,即走线,焊盘,铜铂,加阻焊就上剔,反之挖空,无绿油

把前面的帖子都看一遍，以前不会的记下来。别上了就问。都是这样学过来的呀。